2012-02-22 拓墣产业研究院

从CES 2012观察半导体重要发展趋势

焦点报告 IC产品设计 IC制造与封测

意见反映字体大小小中大

摘要

USB 3.0未战先衰？802.11ac及ad Wi-Fi技术成为USB 3.0最大竞争对手；MEMS元件朝向高整合度解决方案发展；Toshiba推出1,000美元以下的Ultrabook，推升SSD在NB渗透率；NVIDIA Tegra 3惊艳不足，TI OMAP 5值得期待；改善三明治结构的反光严重，触控IC将推出支援单一玻璃的Touch Sensor。

2012年SSD产值较2011年成长1倍

Source：拓墣产业研究所，2012/02

会员专属

您好，该资料属会员权益方可浏览，您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看，详细说明如下：

拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务，若您尚未具备会员身份，欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
若您所属公司机关已具有拓墣会员身份，并且设定予贵公司人员在线申请，请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出，我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请，请您询问贵公司的承办联系人处理，谢谢。
由于贵公司无采购此产业项目，因此您将无法浏览此篇文章，欲查询贵公司所购买的产业项目明细，请至「会员权益」查询，谢谢。